气凝胶粉体颗粒是一种纳米多孔网状结构的固体材料，作为目前已知导热系数最低、密度最小的固体材料，气凝胶可谓是材料领域的“隔热王者”。其孔隙率高达80~99%，孔径尺寸集中于10-50nm之间，常温下的导热系数可低至0.013W/（m.k）,在热学、声学、力学、光学、电学和药学等方面拥有广阔的应用前景。

将干燥后的二氧化硅块状气凝胶通过进一步破碎，可以破碎成微米或纳米级粉末，如上图所示，可以更方便的添加到其他产品中，形成性能更加优异的气凝胶衍生产品。

气凝胶产品规格如下：

空隙率为：95%；

孔洞的典型尺寸为：10～50纳米；

比表面积为：600～850平方米/克；

密度：50～60kg/m³；

室温导热系数可低达0.012（25℃）瓦/（米.卡尔文）。